填补国内空白 大硅片“钱塘造”

发布日期:2019-11-25    信息来源:钱塘新区报

原标题:填补国内空白 大硅片“钱塘造”

中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产

作为半导体产业的重要基础材料,当下,国产大硅片正面临着“自主生产”“卡脖子”问题。对全面吹响“新制造业计划”集结号的钱塘新区而言,蓄势待发,志在必得。随着中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产仪式的顺利举行,由“新区制造”的8英寸、12英寸大硅片,将成为加快推进新区制造业高质量发展掷地有声的答案。

填补空白

大硅片项目迈入全新阶段

就在11月22日上午,中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产仪式隆重举行,副市长胡伟出席仪式并致辞,新区管委会主任何美华参加。此次投产不仅标志中欣晶圆大硅片项目的8英寸大硅片进入量产、12英寸大硅片进入调试生产阶段,也是钱塘新区大力实施“新制造业计划”以来的一大重要产业成果,更意味着新区向国内领先的“万亩千亿”集成电路平台又迈出了坚实的一步。

中欣晶圆大硅片项目缘何能释放出如此巨大的能量?据了解,中欣晶圆由日本磁性技术控股股份有限公司、杭州大和热磁电子有限公司和上海申和热磁电子有限公司共同出资成立,项目总投资达10亿美元,建设有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线,拥有自主核心技术。经过16个月的建设,中欣晶圆于今年6月底顺利下线首批8英寸半导体大硅片,目前已经具备月产10万枚的能力,为明年实现月产35万枚奠定了坚实的基础,成为国内首座规模最大、技术最成熟的8英寸量产半导体硅片生产线,目前可以满足国内30%的市场需求。

值得一提的是,中欣晶圆正在进行12英寸硅片生产线调试,这条拥有先进制程工艺的生产线将于今年12月底投入生产,并将在2020年底具备月产10万枚的产能,这也将是国内12英寸大硅片规模化生产的一次突破。“中欣晶圆将致力于成为中国半导体大硅片生产的标杆基地企业,为摆脱国内半导体大硅片完全依赖国外的现状、填补半导体大硅片供应的行业短板贡献力量。”中欣晶圆董事长贺贤汉表示。

厚积薄发

新区助力半导体产业国产化

当天下午,新区还举办了半导体产业发展研讨会,邀请了浙江大学材料学院院士杨德仁、芯谋研究首席分析师顾文军、东电电子中国区总裁陈捷等专家进行演讲,更有主题为“国产大硅片如何进入国内供应链”的圆桌论坛,吸引了近400名国内外半导体相关产业人士参加。

实际上,作为杭州市对外开放主窗口和工业经济主平台,新区自成立以来,明确将半导体产业作为五大主导产业的重中之重,着力打造半导体“万亩千亿”特色产业平台。目前,新区已与清华大学合作共建柔性电子全球研究中心,集聚了士兰集成、士兰明芯、立昂微电子、安费诺飞凤、富士康、怡得乐等一批集成电路设计和制造领域的龙头企业。而随着投资10亿美元的中欣晶圆项目竣工投产,新区已经初步形成了从半导体研发设计、封装测试到生产销售的完整产业链,集聚集群优势逐步显现,助力我国半导体产业发展。

“我们将奋力扛起全市半导体产业发展主阵地的使命担当,力争到2025年基本形成完整生态链,形成千亿级产值规模的半导体产业园,到2035年成为国家级半导体产业示范园区。”新区相关负责人表示。(记者 董科娜 通讯员 李胜楠)



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